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      技術支持

      芯片全線缺貨,為何芯片如此缺貨?

      時間:2021-04-02 14:29


      自2020年第四季度以來,芯片已無貨,到2021年,它變得越來越嚴重。不僅汽車芯片缺貨,而且所有芯片都開始缺貨,并且整個半導體行業都受到了影響。實際上,自從芯片被發明以來,整個半導體行業已經運作了超過半個世紀,并且運作良好已經超過了半個世紀。尚未出現如此嚴重的貨物短缺。那是什么原因呢?使半導體行業變得脆弱,導致2021年芯片嚴重短缺。

      實際上,我們分析了其背后的原因。正是這三個關鍵因素,而且它們恰好是在一起。如果這三個因素不在一起,就不會那么缺乏。第一個因素是流行病。我們知道,2020年的疫情將導致全球制造工廠的生產能力下降,并且工人尚未恢復工作。這不是主要的事情。流行病使每個人都在家工作和學習。結果,電視,計算機,照相機,云計算和遠程技術得到了發展,并且在這些領域中對芯片的訂單已經增加。汽車工業受到打擊,因此相應的汽車芯片訂單減少了,因此這些新增加的訂單擠壓了汽車芯片的訂單。出乎意料的是,從2020年下半年開始,汽車行業將復蘇,而且復蘇將是非??膳碌?。

      由于汽車芯片的短缺,制造商開始向代工廠增加訂單,但是高速訂單需要時間,短時間內無法解決,因此汽車芯片的短缺開始了。在這種流行病開始給汽車芯片造成壓力的同時,另一件事發生了,每個人都知道對華為芯片的禁令已經收緊。這導致華為增加了芯片庫存,并加緊了向鑄造廠的訂單。它可以生產盡可能多的產品,從而壓縮了所有產能。不僅如此,還導致小米,OPPO,VIVO等增加了庫存。一種是擴大生產能力,以搶占華為將要撤離的市場,另一種是儲備充足的儲備,因為擔心它們也會受到禁令的威脅。結果,市場需求繼續大幅增長,本來就很緊張的生產能力變得更加緊張,其他制造商也順應了這一趨勢并積壓了庫存,在正常需求下增長了2-3%以上。這導致整個生產線趨緊,不僅用于汽車芯片,而且還用于消費級產品。芯片全線拉緊。

      在這兩件事的背后,還有另一個因素,那就是鑄造廠已將其生產能力從8英寸晶圓緩慢地調整為12英寸晶圓,因為8英寸晶圓主要用于28nm及以上工藝。英寸主要用于14nm及以下工藝。對于鑄造廠而言,12英寸晶圓具有更高的產量和更先進的技術。但這導致8英寸晶圓生產能力趨緊,許多汽車芯片和消費電子產品都基于8英寸晶圓。將這三個關鍵因素放在一起后,從汽車芯片到整個生產鏈的全球芯片都缺貨了。這種情況將需要大約一年的時間才能緩解。畢竟,芯片的工藝非常嚴格。制造商不允許隨意調整,而安全性和穩定性是首要要求。